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Il nuovo configuratore Apple Mac porta flessibilità e granularità in primo piano.
Di recente sono emerse alcune indiscrezioni secondo cui Apple sarebbe orientata ad adottare la tecnologia di packaging SoIC-MH di TSMC per i futuri chip M5 Pro e M5 Max. Per chi non lo sapesse, il SoIC è una soluzione di packaging 3D avanzata che consente l’impilamento sia orizzontale sia verticale di più chip all’interno di un unico package, assimilabile a un SoC.
Questo approccio permette inoltre l’integrazione di più die indipendenti — come CPU, GPU e Neural Engine — in un singolo package, offrendo un livello di flessibilità senza precedenti grazie all’elevato numero di configurazioni possibili. Ad esempio, gli utenti più orientati alla creatività potrebbero beneficiare di configurazioni con un numero maggiore di core GPU nei chip M5 Pro e M5 Max.
Un’ulteriore indicazione della probabile adozione definitiva del packaging SoIC arriva dal recente aggiornamento della pagina di configurazione Mac per gli acquisti online. In precedenza, il configuratore consentiva di scegliere tra un numero limitato di configurazioni predefinite per processore, memoria e archiviazione, prima di accedere alle opzioni avanzate. La nuova versione, invece, elimina completamente questo passaggio, permettendo agli utenti di accedere subito alla configurazione dettagliata del Mac.
Considerando che Apple raramente modifica elementi funzionali dell’interfaccia utente senza una motivazione precisa, questo rinnovamento del configuratore suggerisce una crescente esigenza da parte degli utenti di superare le configurazioni standard e sfruttare una maggiore granularità nelle personalizzazioni. Una direzione che sembra coerente con le nuove possibilità offerte dai chip M5 Pro e M5 Max.
Infine, come già osservato, Apple dovrebbe presentare i chip M5 Pro e M5 Max insieme ai nuovi modelli di MacBook Pro, il cui lancio è atteso nell’ambito dell’attuale ciclo di aggiornamento di macOS 26.3.
